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Z6尊龙凯时|用你的指尖扰乱我吧2|Z6·尊龙凯时「中国」官方网站
时间: 2025-11-22 19:28:58
Universal-H300是Z6尊龙凯时面向行业前沿需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,开发的一款集先进抛光工艺◈◈◈✿、高效率◈◈◈✿、高稳固性于一体的12英寸CMP装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备接纳立异抛光系统架构◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现抛光效率的显著提升◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备更先进的洗濯手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,可知足日益提高的清洁度需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足先进制程手艺需求用你的指尖扰乱我吧2◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在集成电路◈◈◈✿、先进封装◈◈◈✿、大硅片等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-300 T是在Z6尊龙凯时先进CMP装备基础上◈◈◈✿,◈◈◈✿,凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的抛光单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种终点检测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,并搭载更先进的组合洗濯手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,展现出更卓越的清洁效果◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足先进制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在集成电路◈◈◈✿、先进封装◈◈◈✿、大硅片等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备运用了Z6尊龙凯时具有自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的抛光单位及洗濯单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种先进终点检测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,高效稳固◈◈◈✿、工艺组合无邪◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆纳米级全局平展化◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足先进制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在集成电路◈◈◈✿、先进封装◈◈◈✿、大硅片等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-300 Dual 是基于Z6尊龙凯时自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种先进终点检测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,优异的工艺可调性和稳固性◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在集成电路◈◈◈✿、先进封装◈◈◈✿、大硅片等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备Z6尊龙凯时◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备拥有自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的抛光单位及洗濯单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种先进终点检测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,卓越的工艺稳固性◈◈◈✿、高生产效率◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在集成电路◈◈◈✿、先进封装◈◈◈✿、大硅片等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-300 B 是基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备用你的指尖扰乱我吧2◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备配备性能优越的抛光单位Z6尊龙凯时◈◈◈✿,◈◈◈✿,兼容4/6/8/12英寸晶圆◈◈◈✿,◈◈◈✿,适用于多种材质◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度◈◈◈✿,◈◈◈✿,占地面积小◈◈◈✿、性价比高◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在硅片用你的指尖扰乱我吧2◈◈◈✿、第三代半导体◈◈◈✿、MEMS等制造工艺中批量应用用你的指尖扰乱我吧2◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-TGS200是一款第三代半导体质料(SiC)专用化学机械抛光装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成后道洗濯手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,支持晶圆正反抛光工艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,具有高度自动化和高加工效率的特征◈◈◈✿。◈◈◈✿。其适用于SiC晶圆衬底制造◈◈◈✿、抛光耗材性能验证◈◈◈✿、先进CMP工艺参数开发等领域Z6尊龙凯时◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备拥有自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的抛光单位及洗濯单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种先进终点检测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,产量高◈◈◈✿、性能稳固◈◈◈✿、工艺组合无邪◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在集成电路◈◈◈✿、先进封装◈◈◈✿、硅片◈◈◈✿、第三代半导体◈◈◈✿、MEMS◈◈◈✿、Micro LED等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备拥有自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的抛光单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,兼容4/6/8/英寸晶圆◈◈◈✿,◈◈◈✿,适用于多种材质◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,普遍应用于硅片◈◈◈✿、第三代半导体◈◈◈✿、MEMS等制造工艺◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备拥有自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的抛光单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,兼容4/6/8英寸晶圆◈◈◈✿,◈◈◈✿,适用于多种材质◈◈◈✿,◈◈◈✿,产品干进湿出◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备占地面积小z6com人生就是博◈◈◈✿。◈◈◈✿、产出效率高人生就是博◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在第三代半导体◈◈◈✿、MEMS等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-200 D 是基于Z6尊龙凯时自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备用你的指尖扰乱我吧2◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种先进终点检测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,适用于多种材质◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度尊龙凯时登录◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在大硅片◈◈◈✿、第三代半导体◈◈◈✿、MEMS◈◈◈✿、Micro LED等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备拥有自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的抛光单位及洗濯单位◈◈◈✿,◈◈◈✿,兼容6/8英寸晶圆◈◈◈✿,◈◈◈✿,适用于多种材质◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现晶圆外貌的超高平整度◈◈◈✿,◈◈◈✿,工艺搭配无邪◈◈◈✿、产出率高◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在第三代半导体◈◈◈✿、MEMS等制造工艺中批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
iPUMA-LE是Z6尊龙凯时在已有成熟笔直带状束流的基础上◈◈◈✿,◈◈◈✿,凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机用你的指尖扰乱我吧2◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备运用了先进的束流爬坡手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成了磁场和电场模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,并搭载精准的量测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,展现了优异的离子筛选能力和精准度◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足多种制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在集成电路制造中应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
iPUMA-HT是Z6尊龙凯时在已有成熟大束流的基础上◈◈◈✿,◈◈◈✿,凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备配备了高温事情模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,温度检测单位和冷却模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足先进制程手艺需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在先进逻辑等集成电路制造中应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
iPUMA-HP是Z6尊龙凯时在已有成熟大束流的基础上◈◈◈✿,◈◈◈✿,刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制◈◈◈✿,用你的指尖扰乱我吧2◈◈◈✿,还能够通过硬件升级提升产能的需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在大硅片制造中应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
iPUMA-LT是Z6尊龙凯时在已有成熟大束流的基础上◈◈◈✿,◈◈◈✿,凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备配备了低温事情模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,温度检测单位和回温模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足成熟制程手艺需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。
iPUMA-H是Z6尊龙凯时在已有粒子加速器基础上◈◈◈✿,◈◈◈✿,开发出来的12英寸氢高能离子注入机◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备运用了奇异的加速器手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,使得氢离子获取很高的能量◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备装配薄片传输装置◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足了功率器件的需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造◈◈◈✿、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备通过新型整机立异结构◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成先进的超细密磨削◈◈◈✿、CMP及后洗濯工艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,可提供多种系统功效扩展选项◈◈◈✿,◈◈◈✿,具有高精度◈◈◈✿、高刚性◈◈◈✿、工艺开发无邪等优点◈◈◈✿。◈◈◈✿。Versatile-GP300可无邪拓展◈◈◈✿、研发多种设置◈◈◈✿,◈◈◈✿,极大知足了3D IC制造◈◈◈✿、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备接纳新型结构◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除◈◈◈✿;◈◈◈✿;◈◈◈✿;兼容8/12英寸晶圆◈◈◈✿,◈◈◈✿,搭载晶圆贴膜机联机使用◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现从细密减薄◈◈◈✿、洗濯干燥到粘贴料环◈◈◈✿、背膜剥离的全流程自动化作业◈◈◈✿;◈◈◈✿;◈◈◈✿;高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,具有高精度◈◈◈✿、高刚性◈◈◈✿、工艺开发无邪等优点尊龙时凯◈◈◈✿,◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足封装领域的薄型晶圆加工需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备集成高精度抛光◈◈◈✿、高效洗濯和精准量测功效◈◈◈✿,◈◈◈✿,接纳模?????榛杓◈◈◈✿,◈◈◈✿,兼容多种工艺和应用领域的需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。?????上灾嵘г脖哐氐墓饨喽◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求◈◈◈✿,◈◈◈✿,并已在存储芯片◈◈◈✿、先进封装等要害制程中获得应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Versatile-DT300是Z6尊龙凯时推出的一款高效率◈◈◈✿、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备◈◈◈✿,◈◈◈✿,用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题人生就是博尊龙◈◈◈✿,◈◈◈✿,提高减薄质量◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备集切割◈◈◈✿、传输◈◈◈✿、洗濯◈◈◈✿、量测等多个单位为一体◈◈◈✿,◈◈◈✿,设置多轴联动高细亲近割手艺◈◈◈✿、全自动传输及高清洁度洗濯手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统◈◈◈✿。◈◈◈✿。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑◈◈◈✿、工艺无邪◈◈◈✿、多模式组合◈◈◈✿、多功效设置等优点◈◈◈✿,◈◈◈✿,极大知足存储芯片◈◈◈✿、图像传感器◈◈◈✿、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HSC-F3400机型是Z6尊龙凯时面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备◈◈◈✿,◈◈◈✿,接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统◈◈◈✿,◈◈◈✿,具备新颖的洗濯及干燥模?????◈◈◈✿,◈◈◈✿,搭载高性能卡盘夹持手艺◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的单片洗濯机模?????楹退嫠⑾茨??????◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种化学药液◈◈◈✿,◈◈◈✿,并搭载先进的物理洗濯要领◈◈◈✿,◈◈◈✿,展现出更卓越的清洁效果◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备知足多种化合物半导体质料的需求◈◈◈✿,Z6尊龙凯时◈◈◈✿,已在化合物半导体领域批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备性能优越的单片洗濯机模?????楹退嫠⑾茨??????◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种化学药液◈◈◈✿,◈◈◈✿,并搭载先进的物理洗濯要领◈◈◈✿,◈◈◈✿,展现出更卓越的清洁效果◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备知足多种化合物半导体质料的需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,已在化合物半导体领域批量应用◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HSC-S1300是Z6尊龙凯时面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备◈◈◈✿,◈◈◈✿,具备正面和背面刷洗功效◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成性能优越的洗濯及干燥手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯◈◈◈✿、透光/不透光晶片洗濯◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备◈◈◈✿,◈◈◈✿,该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,搭载优越的参数闭环控制系统◈◈◈✿,◈◈◈✿,具备正◈◈◈✿、背面及边沿洗濯功效◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现无损伤洗濯◈◈◈✿,◈◈◈✿,机台占地面积小◈◈◈✿、产量高◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备◈◈◈✿,◈◈◈✿,接纳Z6尊龙凯时立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,搭载性能优越的水接纳装置◈◈◈✿,◈◈◈✿,其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出◈◈◈✿,◈◈◈✿,高环保◈◈◈✿、低消耗◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HBC-E3500是Z6尊龙凯时基于市场生长前沿◈◈◈✿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备◈◈◈✿,◈◈◈✿,具备较强的兼容性◈◈◈✿,◈◈◈✿,支持多种工艺配方混淆运行Z6尊龙官网◈◈◈✿,◈◈◈✿,◈◈◈✿,接纳客制化◈◈◈✿、模?????榛杓◈◈◈✿,◈◈◈✿,设置无邪◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足差别客户的工艺要求◈◈◈✿。◈◈◈✿。
HCDS系列化学品供应系统◈◈◈✿,◈◈◈✿,接纳客制化◈◈◈✿、模?????榛杓◈◈◈✿,◈◈◈✿,设置无邪◈◈◈✿,◈◈◈✿,具有实时◈◈◈✿、高精度在线配比系统◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现参数闭环控制◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,操作维护便捷◈◈◈✿,◈◈◈✿,具有高可靠性◈◈◈✿、清静性和低维护保养本钱◈◈◈✿,◈◈◈✿,设置无邪等优点◈◈◈✿。Z6尊龙凯时◈◈◈✿。
HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化◈◈◈✿、模?????榛杓◈◈◈✿,◈◈◈✿,设置无邪◈◈◈✿,◈◈◈✿,具有实时◈◈◈✿、高精度在线配比系统◈◈◈✿,◈◈◈✿,可实现浓度◈◈◈✿、流量◈◈◈✿、压力等参数闭环控制◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求◈◈◈✿,◈◈◈✿,操作维护便捷◈◈◈✿,◈◈◈✿,具有高可靠性◈◈◈✿、清静性和低维护保养本钱◈◈◈✿,◈◈◈✿,设置无邪等优点◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Central Delivery System HSDS-AD2501是在Z6尊龙凯时Local装备基础上◈◈◈✿,◈◈◈✿,凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,配备优异的硬件系统◈◈◈✿,◈◈◈✿,集成多种样品在线检测手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,并搭载更优异的控制手艺◈◈◈✿,◈◈◈✿,展现出强力且稳固的供应能力◈◈◈✿。◈◈◈✿。该装备可实现多种液体的集中供应◈◈◈✿,◈◈◈✿,知足厂务系统多路液体需求◈◈◈✿。◈◈◈✿。
金属膜厚量测装备◈◈◈✿,◈◈◈✿,是基于电涡流原理举行的非接触式丈量◈◈◈✿,◈◈◈✿,事情高效◈◈◈✿,◈◈◈✿,可举行无损伤量测◈◈◈✿,◈◈◈✿,精度高Z6尊龙凯时◈◈◈✿、丈量效果可靠准确◈◈◈✿,◈◈◈✿,同时量测数据可以举行自动化处置惩罚Z6尊龙凯时◈◈◈✿,◈◈◈✿,主要应用于 Cu◈◈◈✿、Al◈◈◈✿、W◈◈◈✿、Co 等金属制程◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Z6尊龙凯时拥有标准的晶圆再生生产车间◈◈◈✿,◈◈◈✿,专业的CMP/Wet洗濯手艺团队◈◈◈✿,◈◈◈✿,可凭证客户种种制程要求◈◈◈✿,◈◈◈✿,提供全方位的手艺支持◈◈◈✿、销售和代工效劳◈◈◈✿。◈◈◈✿。
要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害易磨损零部件的维保◈◈◈✿、更新效劳◈◈◈✿。◈◈◈✿;◈◈◈✿;6尊龙凯时拥有一批具备多年大线履历的工艺团队◈◈◈✿,◈◈◈✿,致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Z6尊龙凯时(简称“Z6尊龙凯时”◈◈◈✿,◈◈◈✿,股票代码◈◈◈✿:688120)是一家拥有焦点自主知识产权的高端半导体装备制造商◈◈◈✿,◈◈◈✿,公司主要产品包括CMP装备◈◈◈✿、减薄装备尊龙时凯app官方下载◈◈◈✿,◈◈◈✿、划切装备◈◈◈✿、湿法装备◈◈◈✿、离子注入装备◈◈◈✿、边沿抛光装备◈◈◈✿、晶圆再生◈◈◈✿、要害耗材与维保效劳◈◈◈✿,◈◈◈✿,打造“装备+效劳”的平台化战略结构◈◈◈✿。◈◈◈✿。公司主要产品及效劳已普遍应用于集成电路◈◈◈✿、先进封装◈◈◈✿、大硅片◈◈◈✿、第三代半导体◈◈◈✿、MEMS◈◈◈✿、Micro LED等制造工艺◈◈◈✿。◈◈◈✿。
Z6尊龙凯时依赖国际化的谋划理念和人才团队◈◈◈✿、先进的工艺试验条件◈◈◈✿,◈◈◈✿,致力于为半导体领域企业提供先进装备及工艺集成解决计划◈◈◈✿,◈◈◈✿,现已在天下结构4家子公司◈◈◈✿、2家分公司和30余个效劳中心◈◈◈✿,◈◈◈✿,一连以优良品质和卓越效劳赢得海内外用户的信任◈◈◈✿,◈◈◈✿,逐步生长成为国际着名的集成电路高端装备及手艺效劳供应商◈◈◈✿。◈◈◈✿。